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　　IC设计大厂联发科持续深化边缘AI与物联网布局，在全球嵌入式技术盛会Embedded World 2026宣布，扩大全球生态系合作版图，不仅携手AI龙头英伟达（NVIDIA），亦纳入AI软硬整合业者撷发科，另外，研华、仁宝、微星等台厂作为硬体供应商，共同打造从晶片、AI模型到系统整合的完整技术平台，推动AI从云端走向边缘端与实体世界。领先业界以台积电3纳米制程打造AIoT平台，联发科物联网助理副总裁Sameer Sharma指出，随着AI发展从传统AI、生成式AI逐步迈向Agentic AI与Physic

　　SerDes战争升温：博通、Marvell、联发科争夺人工智能互联霸权

　　随着AI模型以惊人速度扩展，SerDes（串行/解串器）已成为提升芯片间数据带宽的关键。据TrendForce观察，自2025年以来，高速SerDes的竞争日益激烈。除了博通和Marvell，联发科据报道通过224G SerDes进入了谷歌的TPU生态系统，而NVIDIA则开始向集成电路和IP设计合作伙伴开放其NVLink Fusion SerDes的IP。在此背景下，SerDes能力正成为ASIC厂商的关键差异化因素，企业竞相加强互联技术以支持AI基础设施。这引发了关于SerDes是什么、为何变得如此关

　　AI革命下一波明确趋势逐渐浮现，继联发科先前宣布入股美系硅光子新创公司Ayar Labs，与其有深度合作关系的大厂NVIDIA，也宣布同步对Lumentum及Coherent两家美系光通讯大厂，各投资20亿美元，这持续带动了台湾光通讯、化合物半导体如三五族晶圆代工、磊晶片业者等供应链，营运展望趋于正向。NVIDIA对于美系两大光通讯大厂的这些投资，将用于支持研发、未来产能扩充与美国在地制造能力建设，同时也包涵数十亿美元的长期采购承诺，以及未来高阶激光与光网络产品的产能优先取得权。NVIDIA大动作进行投资

　　3 月 2 日消息，联发科昨日宣布将在 MWC26 巴塞罗那上展示一系列最新技术，覆盖从汽车到数据中心的广泛领域。此外，联发科总经理陈冠州也将在本次展会上发布以 AI for Life： From Edge to Cloud 为主题的演讲。6G 移动通信联发科将展出全球首个 6G 无线接取互通性 (Radio Interoperability) 成果，兼顾高速率、低延迟、低功耗；发布一项专为 6G 设计的 AI 强化上行发射分集 (AI-accelerated TxD) 技术，利用

　　联发科执行长蔡力行在ISSCC 2026的主题演讲，通篇都是以「云端AI」为主题，这其实也为接下来几年联发科的成长主轴做了定调。联发科将不再只是过去那个高度仰赖手机、消费性电子产品及无线通讯芯片的IC设计公司，而是在云端AI市场中和半导体供应链、云端服务（CSP）大客户、AI模型业者高度合作的AI系统解决方案公司。过去几年针对高效运算（HPC）与外围技术的相关布局，已经到了开花结果的时刻。从近期联发科的法说会上，可确定今年云端特用芯片（ASIC）业务做到10亿美元、2027年之后做到数十亿美元

　　AI不只改变模型训练与应用场景，更重塑半导体产业本身。 随生成式AI与高效能运算（HPC）需求暴增，芯片设计流程正导入强化学习与生成式AI，设计周期由过往动辄18至36个月，逐步压缩至数月甚至数周。 设计成本与验证时间的减少，让ASIC芯片成为可规模化的新趋势，台厂联发科与创意相继加码算力基础建设，提前卡位AI设计时代。先进制程芯片设计成本动辄数亿美元，其中人力成本逾五成，另有相当比例来自EDA工具与反复验证流程。 晶片业者透露，导入AI后，可在短时间内生成大量布局与绕线方案，透过算法自动优化功耗、效能与

　　全球领先的IC设计公司联发科（MediaTek）首次公开披露其在光通信领域的战略布局。公司透露，已掌握自主研发的Micro LED光源技术，并基于该技术开发出一套全新的有源光缆（Active Optical Cable, AOC）。联发科预计将于今年4月在美国举办的光纤通信大会（OFC）上正式展示此项技术。该解决方案聚焦于有源光缆产品，主要面向短距离、高速互连场景，可在服务器机架之间及数据中心内部等关键环境中实现高效数据传输。根据TrendForce分析，随着数据中心向大规模集群化架构演进，高速互连技术已

　　Google最新财报不仅交出亮眼营运成长，资本支出方面更直接翻倍，从2025年的914.5亿美元，冲高到2026年的1,750亿~1,850亿美元，这主系AI服务器等基础设施的建置以及AI技术的发展，TPU的量产与AI服务器的扩张自然是很大的一部分。 根据已知信息，今年TPU v7系列的两款芯片，会逐步启动量产，并在2027年进入放量高峰，而v8也会在2027年下旬至2028年启动量产，资本支出大概会持续维持在高点。Google 从软件的AI 算法，到硬件的TPU，都在整个AI市场当中持续扩大影响力，尤其

　　IC设计龙头联发科召开法说会，外界关注特用芯片（ASIC）发展、智能手机后市等。执行长蔡力行信心指出，联发科2026年资料中心ASIC业务，可突破10亿美元，2027年上看数十亿美元，后续项目延续到2028年，未来ASIC占整体营收比重，可望来到20%。此外，包括光学共同封装（CPO）、客制化高带宽记忆体（Custom HBM）、3.5D先进封装等，都是联发科后续投资的关键技术。手机芯片业务第1季显著下滑 智能装置平台可望弥补蔡力行说明联发科2026年第1季财测，预期智慧装置平台业务成长，可部

　　据媒体报道，继晶圆代工和封测报价接连上涨后，IC设计行业也开始酝酿涨价。联发科已明确表示将适度调整价格，而电源管理IC厂商则表示正在等待“涨价第一枪”，以便跟进调价。业内人士评估，IC设计行业的涨价趋势可能在农历年后逐渐明朗。其中，电源管理IC相关应用可能成为首批成功涨价的领域，涉及的中国台湾厂商包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等。联发科CEO蔡力行在去年10月底的法说会上提到，看好公司今年的增长机会。在产能紧张的情况下，联发科将采取策略性调价，并合理分配各产品线的产能，以应对不断上升的制造成本。IC设

　　1 月 21 日消息，媒体 Digitimes 昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。消息称苹果、高通和联发科三大芯片巨头目前正调整研发重心，不再将单纯的制程微缩作为营销核心，转而聚焦改良架构与扩展内存缓存（Memory Cache）。尽管台积电 2nm 工艺备受追捧，其流片数量预计达到 3nm 节点的 1.5 倍，但行业报告指出，消费者对“光刻节点数字减小”的关注度正在下降。这迫使无晶圆厂芯片制造商采取新策

　　联发科在台积电3nm和4nm 8500处理器上推出天玑9500，目标市场为中高端

　　联发科发布了天玑9500和天玑8500，目标是高端中端智能手机市场。据ijiwei称，天明9500系列是天玑9000系列的扩展。它基于台积电的3nm工艺，延续了联发科的全大核CPU架构。值得注意的是，正如报告所强调的，联发科为天玑9500s配备了总容量29MB的大容量缓存架构，涵盖L2、L3和系统缓存。这种设计有助于减轻内存带宽压力，提升多线程和重负载下的性能——例如，实现更稳定的游戏帧率、更快的应用切换以及更高效的人工智能计算。另一个对游戏和AI性能贡献很大的因素是GPU。天玑9500s配备了12核Im

　　近期市场陆续传出，小米将延伸玄戒（XRing）晶片产品线P制程，开发新一代的XRing O2外，也预计将处理器延伸到「手机以外」的应用产品上，进一步让自主化程度提升。 中长期目标来看，小米即便不完全做得到让所有的芯片都自主化，也希望尽可能把系统设计的整体细节握在手中，这势必就会排挤其SoC合作伙伴联发科与高通（Qualcomm）的生意机会。手机供应链相关业者表示，小米XRing O2芯片表现如何，其实是重要的观察指标，因为先前的首款XRing O1芯片，本就不是抱着一次就要完全取代外部S

　　CES 2026：联发科博通领衔 面向AI应用的Wi-Fi 8时代开启

　　虽然Wi-Fi 8标准在2025年就已经成熟，但业界普遍认为该标准将在2028年才会全面铺开。不过以联发科、博通和华硕为首的硬件厂商们似乎等不及要抢占Wi-Fi 8的前沿阵地，纷纷在CES 2026现场发布Wi-Fi 8相关的芯片和设备，所有的量产时间点均指向了2026年夏季，预计2026年下半年就可以体验到Wi-Fi 8带来的全新无线连接革命了。Wi-Fi 8 对比 Wi-Fi 7可能很多人对Wi-Fi技术的演进体验感不够强，但如果你是智能家居革命的忠实用户，你一定要了解不同代Wi-Fi技术带来的体验创

　　联发科发布Filogic 8000系列芯片，打响进军Wi-Fi 8生态第一枪

　　1 月 6 日消息，科技媒体 Android Headline 今天（1 月 6 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，联发科发布 Filogic 8000 系列芯片，打响了进军 Wi-Fi 8 生态系统的第一枪。注：Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）是下一代无线网络标准，相比 Wi-Fi 7，它更像是一个“交通指挥官”，重点不在于单纯提升最高速度，而在于让多台设备在拥堵的网络中也能稳定、可靠地连接，就像给繁忙的十字路口装上了智能红绿灯。作为下一代无线连接技术的基石，该系列芯片专为

　　MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。 联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。 联发科技作为全球IC设计领导厂商 [查看详细]

　　2022中国台北国际电脑展主题演讲精选：联发科携手美光，为消费者带来无可比拟的智能手机用户体验

　　2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 芯片被曝已流片：台积电 3nm 工艺

　　基于联发科T300平台，广和通发布RedCap模组FM330系列及解决方案