电子行业深度报告：光通信蓝海拾珠模拟芯片与液冷大有可为

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　　AI算力基建的快速推进，推动光模块行业进入量价齐升的黄金周期，2025年800G光模块成为市场主流，1.6T光模块加速渗透并有望在2026年爆发式增长。光模块的稳定运行依赖各组件协同，其中模拟芯片与散热模组作为关键配套环节，随着光模块速率提升，市场需求与价值量同步增长。

　　光模块中的模拟芯片堪称“供血与神经系统”，主要包括电源管理芯片、跨阻/限幅放大器、激光驱动器、AFE、TEC控制器等，贯穿光信号发射、接收及监控全流程，承担电压电流分配、信号增强、温度控制等核心功能。随着光模块向800G/1.6T/3.2T高速率演进，对模拟芯片的精度、功耗、集成度要求持续提高，其价值量与速率呈正相关。当前市场主要由TI、ADI等海外厂商主导，800G以上高速场景国产参与者较少，替代空间广阔。测算显示，2026年光模块配套模拟芯片市场规模将达137亿元。

　　散热方面，光模块功耗随速率激增，1.6T光模块最大功率达42.9W，传统风冷已难以满足需求，液冷成为必然趋势。散热方案升级集中于800G及以上高速光模块，增量主要来自VC均热板与液冷板，且价值量随速率提升而增长。2026年光模块散热市场规模预计为65亿元，内部液冷通过热管、VC均热板等提升导热均热效果，外部液冷则采用浮动冷板、直插式等方案快速散热，多家企业已推出相关技术原型与产品。

　　光交换机OCS作为电交换机的重要补充，凭借高带宽、低延迟、低功耗优势，在数据中心得到广泛应用，Google已大规模部署。其技术路径主要包括3DMEMS、DLC、DLBS三类，其中MEMS为当前主流方案。MEMS OCS的静电驱动方式需高精度DAC芯片，该芯片单价高、用量与通道数成正比，随通道数增加价值量持续提升，为国产替代提供了市场机会。

　　在相关企业布局中，国产模拟芯片厂商凭借产品组合与客户量产经验逐步突破，在光模块和OCS领域持续发力；热管理企业的VC模组产品已获头部光通信企业认证并量产，充分受益于散热方案升级趋势，共同推动光通信行业的技术迭代与产业发展。